电镀铜箔/带是在电解铜箔基材表面，通过电化学工艺沉积一层其他金属（如锡、镍、金）的功能性材料。这层镀层主要用于增强铜箔/带的焊接性、耐腐蚀性或抗氧化性，以满足电力工业，印制电路板（PCB）和锂电池等领域的特定需求。
